Hardware / Geležis

Ateities „Intel“ mikroschemų rinkiniai turės integruotą WLAN ir USB 3.1

Dar net nesulaukėme 200-osios serijos „Intel“ mikroschemų rinkinių, bet užkultuosiuose jau kalbama apie dar tolimesnę ateitį. Panašu, kad „Intel“ planuoja 300-osios serijos mikroschemų rinkiniams suteikti įgimtą WLAN ir USB 3.1 palaikymą. 300-osios serijos mikroschemų rinkiniai turėtų būti išleidžiami 2017 metų pabaigoje ir panašu, kad pasiūlys šiokių tokių naujovių. Jie be Read more…