„Intel“ visai neseniai išleido „Lakefield“ procesorius, kurie pagaminti naudojant „Foveros“ metodą, kuris leidžia silicį krauti vienas ant kito. „Lakefield“ procesoriai yra orientuoti į energijos taupymą ir turi vieną didelį ir galingą branduolį, o taip pat keturis „Atom“ lygio branduolius.

Iš senesnių gandų žinome, kad big.LITTLE dizainą „Intel“ naudos ir su „Alder Lake-S“ procesoriais, kurie yra skirti staliniams kompiuteriams. Lusto konfigūracija turėtų būti 8+8. Pusė branduolių bus galingi, o likę „Atom“ lygio silpnesni branduoliai. Iš naujai nutekėjusios informacijos matome, kad „Alder Lake-S“ turės „Hibridinę Technologiją“. Ji leis visiems procesoriaus branduoliams naudoti tas pačias instrukcijas ir registrus. Tiesa, norint naudoti tik galingesniuose procesoriaus branduoliuose esančias instrukcijas (AVX-512, TSX-NI ir FP16) teks išjungti silpnesnius branduolius, o tuo pačiu ir hibridinę technologiją. Kol kas neaišku kaip reikės naudotis šia hibridine „Intel“ technologiją, bet jei reikėtų spėti, sakyčiau, kad norint pakeisti procesoriaus konfigūraciją reikės perkrauti kompiuterį.

„Alder Lake-S“ procesoriai turėtų atstovauti 12 „Core“ procesorių šeimą. Jų išleidimo reikėtų tikėtis 2022 metais. Kartu su šiais procesoriai turėtų debiutuoti 600 serijos pagrindinės plokštės su nauju LGA1700 lizdu. Labai tikėtina, kad „Alder Lake-S“ procesoriai palaikys DDR5 atmintį.

Categories: Hardware / Geležis

Parašykite komentarą

El. pašto adresas nebus skelbiamas. Būtini laukeliai pažymėti *