AMD pagaliau išleido „Ryzen 4000“ mobilius procesorius. Tai reiškia, kad nuo dabar galime įsigyti nešiojamų kompiuterių su AMD procesoriais, kurie turi „Zen 2“ architektūrą. AMD dar metų pradžioje atskleidė „Ryzen 4000“ procesorius ir tikslios datos kada jie bus išleidžiami oficialiai nepateikė. Reikia pridurti, kad nors nauji mobilūs procesoriai yra išleidžiami dabar, nešiojamų kompiuterių su jais gali teikti palaukti kelias savaites.

AMD išleisdama „Ryzen 4000“ procesorius taip pat atskleidė „Ryzen 9 4900H“ procesorius. Jie irgi turi 8 branduolius ir 16 gijų kaip R7 4800H, bet padidintą dažnį. Bazinis dažnis bus 3,3 GHz, o turbo režime galės pakilti iki 4,4 GHz. R9 4900H taip pat gauna pilnai įgalintą „Vega 8“ (8 vykdomieji vienetai) grafiką.

AMD sako, kad „Ryzen 4000“ procesoriai lyginant su pirmtakais siūlys 25 % didesnę spartą per taktą ir dvigubai didesnį energetinį efektyvumą. Nauji procesoriai dar galės penkis kartus greičiau keisti savo darbo režimą. Grafika irgi yra pagerinta. AMD tikina, kad grafikos sparta per vykdomąjį vienetą išaugo net 59 %. Reikia pridurti, kad „Ryzen 4000“ maksimaliai gali turėti 8 vykdomuosius vienetus, o pirmtake buvo iki 11 vykdomųjų vienetų.

 

Designing for power efficiency

  • Better idle detection – get idle components to low power stages fast
  • Better activity detection – get idle components back to full performance fast
  • Better power state selection – reduce the penalty of power state transition

7nm Vega – making the best graphics engine even better

Reduced engine size for better efficiency and higher performance

  • 2x wide Data Fabric interface for power efficient data transfer
  • Graphics low power state transition optimization
  • 25% higher peak graphics clock
  • 77% higher peak memory bandwidth

Delivered Results

  • Up to 59% higher Time Spy performance per Compute Unit
  • 79 TFLOPs (FP32)

Infinity Fabric (Power Optimized for Mobile)

  • Up to 75% better power efficiency
    7nm technology, dynamic power optimization in the fabric switches, double bus width from graphics to fabric improve pj/bit
  • Up to 77% higher memory bandwidth at low power
    DDR4-3200 and LPDDR4x-4266

Memory Controller Design

  • Two memory controllers
  • Each controller can support 1×65 for DDR4 or 2×32 using virtual channels for LPDDR4x
  • 4×32 LPDDR4x4266 (68.3 GB/s peak) OR 2×64 (DDR4-3200 (51.2 GB/s)

Enhanced IO Connectivity while maintaining the same package body size as Picasso

  • Improved Memory Technology (DDR4 up to 3200, LPDDR4X up to 4266)
  • Added 4 PCIe lanes – NVME storage, Wireless Wifi 6, 5G
  • Added 2 USB Ports – Support for increasing Number of Devices

Better Mobile Boost with STT V2

  • Boost duration can be extended for the user by up to 4X by considering chassis temp
  • Surace temp of the notebook can be managed with a closed-loop
  • V2 STT simplifies OEM EC designs by pulling chassis thermal calculations into the SoC
  • Works alongside AMP STAMP technology

AMD SmartShift

  • dGPU and SoC operate as a single virtual domain
  • dGPU performance and thermal counters are shared across PCIe
  • SoC natively managed dGPU boost like its own iGPU with the Infinity Fabric Contol Units
  • Performance governed by platform DPTC settings

Activity Based Clock Controls – power-efficient clock controls

  • System management controller observes activity monitors throughout the cores and interconnect
  • This activity information is used to adjust clocks up or down, as appropriate for the activity level of each IP block
  • Examples; ramp frequency on each core as demand increases or interconnect buses ramp up or down to balance QoS and power
  • Threshold levels can also be adjusted by higher-level inputs such as OS settings or user preferences

 

Categories: Hardware / Geležis

Parašykite komentarą

El. pašto adresas nebus skelbiamas. Būtini laukeliai pažymėti *