Jau senokai ARM naudoja big.LITTLE (didelis.MAŽAS) dizainą lustuose, kurie skirti telefonams. Toks dizainas leidžia naudoti mažesnius branduolius, kai nereikia daug spartos, pavyzdžiui, foninėms programoms, o prireikus daug galios jau darbuojasi didieji galingesni branduoliai. Nutekėjusi skaidrė rodo, kad „Intel“ big.LITTLE dizainą yra numačiusi būsimiems „Alder Lake-S“ procesoriams, kurie bus skirti staliniams kompiuteriams. Šios platformos procesoriai galėtų turėti iki 16 branduolių. Luste bus 8 didesni ir galingesni branduoliai, o likę 8 – mažesni ir efektyvesni. Dabar visiškai neaišku kokie tiksliai tie branduoliai bus, tad čia kažką pakomentuoti yra sunku.

Būsimiems „Alder Lake-S“ procesoriams bus skirtas LGA1700 lizdas, tad vėl planuojama nauja platforma. Labai tikėtina, kad šie „Alder Lake-S“ procesoriai priklausus 12 „Core“ procesorių šeimai ir turėtų būti gaminami naudojant 10 nm litografiją. Priminsime, kad artimiausiu metu „Intel“ išleis „Comet Lake-S“ procesorius. Jie priklausys 10 „Core“ procesorių šeimai.

Skaidrėje matome, kad būsimas galingiausias 8+8 procesorius turės iki 125 W TDP reitingą, jį bus galima pakelti net iki 150 W. Tai turėtų reikšti, kad būsimi „Alder Lake-S“ procesoriai bus konfigūruojami pasitelkus TDP reitingą.

 

Categories: Hardware / Geležis

Parašykite komentarą

El. pašto adresas nebus skelbiamas. Būtini laukeliai pažymėti *