Nešiojami kompiuteriai sunkiai susidoroja su galingų komponentų išskiriama šiluma. Ši problema dar paaštrėjo kai „Intel“ padidino branduolių skaičių savo procesoriuose, bet gamybos metodas liko tas pats. Papildoma skaičiuojamoji galia reiškia papildomą karštį.

„Asus“ keliuose nešiojamuose kompiuteriuose procesoriaus kaitimo problemą sprendžia naudodami skystą metalą vietoj įprastos termo pastos. Jei tiksliau tai „ROG G703“ ar „ROG Mothership (GZ700)“ modeliuose, bet tik kai juose įmontuotas i9 procesorius. Teigiama, kad „ROG G703“ kompiuteryje naudojant egzotišką termo pastą procesoriaus temperatūra gali būti žemesnė iki 13 laipsnių lyginant su įprasta termo pasta. Kaip minėjome, tokią pastą gauna tik kompiuteriai su i9 procesoriais. „Asus“ teigia, kad procesoriaus aušinimo blokas yra specialiai pagamintas, kad nedegraduotų naudojant skystą metalą.

Categories: Hardware / Geležis

Parašykite komentarą

El. pašto adresas nebus skelbiamas. Būtini laukeliai pažymėti *