Vakar vyko AMD „Next Horizon“ renginys, kuriame buvo kalbama apie būsimus produktus. Pirmiausia reiktų už nugarų palikti pirmąja pasaulyje 7 nm vaizdo plokštę – „Radeon Instinct MI60“. Tai „Vega“ architektūros produktas su net 32 GB HBM2 atminties. Esant keturiems atminties bokštams jos pralaidumas bus net 1 TB/s. Kaip minėjome, tai „Vega“ architektūra, pats lustas bus 331 mm2 ploto ir bus sudarytas iš 13.23 mlrd. tranzistorių. Kaip supratote, tai nebus žaidėjams skirtas produktas, sunku tikėtis, kad ir vėliau pasirodys „Vega 20“ versija, kuri bus skirta žaidėjams.

Daug įdomiau atrodo atskleistos „Zen 2“ detalės. Kaip buvo spekuliuota kiek anksčiau, būsimi EPYC procesoriai bus sudaryti iš čipelių (angl. chiplet). EPYC procesorius sudarys nuo keturių iki aštuonių 7 nm lustų, kuriuose bus po 8 branduolius ir centrinis sisteminis lustas, pagamintas naudojant 14 nm litografiją, prie kurio ir bus prijungiami branduolių lustai naudojant InfinityFabric jungtį. Centrinis lustas atliks atminties ir PCIe operacijas. Iš viso bus palaikomi 8 atminties kanalai ir šis naujas dizainas padės spręsti atminties pralaidumo problemas esančias dabartiniuose EPYC procesoriuose. Teoriškai naujieji „Rome“ procesoriai galės turėti iki 64 branduolių, 8 kanalų atmintį ir 96 4.0 PCie linijas.

Su nauja „Zen 2“ architektūra sulauksime ir įvairių naujovių, kurios turi pagerinti spartą per taktą, arba tiesiog IPC (instructions per clock). Spėjama, kad kai kuriuose scenarijuose „Zen 2“ sparta lyginant su „Zen+“ išaugs apie 25 %. „Zen 2“ gaus pageriną branch-predictor, greitesnį instrukcijų perkėlimą iš pagrindinės atminties į laikiną saugojimo vietą (prefetch), pagerintą L1 ir L2 spartinančiąją atmintį. Be to, bus dvigubai padidintas FPUs kiekis, iki 256 bit, dvigubai pagerinti ir įvairūs lusto pralaidumai.

Skaičiuojama, kad vien 7 nm techprocesas leis padaryti dvigubai tankesnius lustus, dėl to energijos sąnaudos nukris 50 % arba energijos sąnaudos liks tokios pačios, bet bus išgaunama 25 % daugiau spartos. Jau seniau žinojome, kad 7 nm procesoriai bus gaminami TSMC fabrikuose. Kol kas tik lieka neaišku ar ir AM4 platformos „Ryzen“ procesoriai irgi naudos čipelių dizainą. Jei taip, tai labai tikėtina, kad AMD branduolių kiekį AM4 platformoje padidins iki 16. Tokiu atveju būtų naudojami trys lustai: du branduolių ir vienas sisteminis. Naujieji 7 nm „Zen 2“ procesoriai bus išleidžiami 2019 metais.

Categories: Hardware / Geležis

Parašykite komentarą

El. pašto adresas nebus skelbiamas. Būtini laukeliai pažymėti *