Praėjusią savaitę buvo garsiai pradėta kalbėti, kad „Intel“ nebegali patenkinti procesorių ir mikroschemų rinkinių paklausos. Šis situacija susidarė dėl to, kad dabar viskas gaminama naudojant 14 nm litografiją, ko niekada iki tol nebuvo. Todėl pačios „Intel“ produktai konkuruoja vieni su kitais dėl vietos ant konvejerio. Kadangi ima trūkti įvairių lustų prasideda kainų svyravimai, o „Intel“ renkasi gaminti tai kas neša daugiausiai pelno.

Panašu, kad „Intel“ nesnaudė ir ieškojo šios problemos sprendimo, nes intensyviai derasi su TSMC dėl mikroschemų rinkinių pagrindinėms plokštėms gamybos. Teigiama, kad darybos vyksta net sparčiau nei tikėtasi ir jau greitai bus pradėti gaminti H310 mikroschemų rinkiniai, o vėliau prasidės ir kitų 300-osios serijos pagrindinių plokščių lustų gamyba. Tikimasi, kad situacija pagrindinių plokščių lustų tiekime pagerės jau šių metų pabaigoje.

Categories: Hardware / Geležis

Parašykite komentarą

El. pašto adresas nebus skelbiamas. Būtini laukeliai pažymėti *