„Kaby Lake-G“ – modulinis „Intel“ procesorius

Pagal pasirodžiusią informaciją galime teigti, kad „Intel“ ruošia modulinio dizaino nevienalytės architektūros „Kaby Lake-G“ procesorių seriją. Tai būtų ne pirmas kartas, kad „Intel“ panaudotų skirtingas litografijas vienam lustui, taip jau buvo pasielgta su „Clarkdale“ procesorių šeima, kai procesoriaus branduoliai buvo gaminami naudojant 32 nm, o grafikos dalis 45 nm litografiją.

Naudojant ne vienalytį dizainą būtina naudoti technologiją, kuri leistų lustams bendrauti tarpusavyje. „Intel“ nusprendė nenaudoti silicio pagrindo, o duomenų keitimasis vyks per specialų tiltą (EMIB, Embedded Multi-die Interconect Bridge). Kompanija sako, kad tai daug elegantiškesnis lustų sujungimo būdas šiems laikams.

Apie pačius „Kaby Lake-G“ galime pasakyti tikrai nedaug. Žinoma, kad pirma tai bus produktai orientuoti į nešiojamus kompiuterius. Jų TDP reitingas sieks 65 – 100 W. Palyginimui dabartiniai „Kaby Lake-H“ turi 45 W TDP. Dėl tiek išaugusio TDP labai įdomu kas bus po „Kaby Lake-G“ gaubtu. Spėjama, kad tai gali būti net AMD grafikos procesorius su HBM2 atmintimi. Bet labiau tikėtina ,kad „Kaby Lake-G“  naudos labai galingą „Intel“ GT2 grafikos lustą. Galime sulaukti vieno iš dviejų scenarijų, ne veltui buvo kalbos apie AMD ir „Intel“ bendradarbiavimą grafikos srityje.

„Kaby Lake-G“ paketo didis bus 58.5 x 31 mm, palyginimui „Kaby Lake-S“ paketo dydis yra 37.5 x 37.5 mm, o „Kaby Lake-H“ – 42 x 28 mm. Tad naujieji „Kaby Lake-G“ tikrai turės vietos sutalpinti nemažai naudingų komponentų, ypač juos gaminant pasitelkiant pažangiausią 10 nm „Intel“ litografiją.

Kaip viskas išsirutulios pamatysime artimiausioje ateityje.

Parašykite komentarą

El. pašto adresas nebus skelbiamas. Būtini laukeliai pažymėti *