Pagal pasirodžiusią informaciją galime teigti, kad „Intel“ ruošia modulinio dizaino nevienalytės architektūros „Kaby Lake-G“ procesorių seriją. Tai būtų ne pirmas kartas, kad „Intel“ panaudotų skirtingas litografijas vienam lustui, taip jau buvo pasielgta su „Clarkdale“ procesorių šeima, kai procesoriaus branduoliai buvo gaminami naudojant 32 nm, o grafikos dalis 45 nm litografiją.

Naudojant ne vienalytį dizainą būtina naudoti technologiją, kuri leistų lustams bendrauti tarpusavyje. „Intel“ nusprendė nenaudoti silicio pagrindo, o duomenų keitimasis vyks per specialų tiltą (EMIB, Embedded Multi-die Interconect Bridge). Kompanija sako, kad tai daug elegantiškesnis lustų sujungimo būdas šiems laikams.

Apie pačius „Kaby Lake-G“ galime pasakyti tikrai nedaug. Žinoma, kad pirma tai bus produktai orientuoti į nešiojamus kompiuterius. Jų TDP reitingas sieks 65 – 100 W. Palyginimui dabartiniai „Kaby Lake-H“ turi 45 W TDP. Dėl tiek išaugusio TDP labai įdomu kas bus po „Kaby Lake-G“ gaubtu. Spėjama, kad tai gali būti net AMD grafikos procesorius su HBM2 atmintimi. Bet labiau tikėtina ,kad „Kaby Lake-G“  naudos labai galingą „Intel“ GT2 grafikos lustą. Galime sulaukti vieno iš dviejų scenarijų, ne veltui buvo kalbos apie AMD ir „Intel“ bendradarbiavimą grafikos srityje.

„Kaby Lake-G“ paketo didis bus 58.5 x 31 mm, palyginimui „Kaby Lake-S“ paketo dydis yra 37.5 x 37.5 mm, o „Kaby Lake-H“ – 42 x 28 mm. Tad naujieji „Kaby Lake-G“ tikrai turės vietos sutalpinti nemažai naudingų komponentų, ypač juos gaminant pasitelkiant pažangiausią 10 nm „Intel“ litografiją.

Kaip viskas išsirutulios pamatysime artimiausioje ateityje.

Categories: Hardware / Geležis

Parašykite komentarą

El. pašto adresas nebus skelbiamas. Būtini laukeliai pažymėti *